사업공고

사업공고
사업공고

2020년도 제2차 차세대시스템반도체 설계·소자·공정기술개발 신규지원 대상과제 공고



2020년도 제2차 차세대시스템반도체 설계·소자·공정기술개발 신규지원 대상과제 공고 안내문

 

1. 사업개요

  사업목적

반도체기업에서 요구하는 설계, 소자공정 및 신소재부품분야의 차세대 적용기술을 대학에서 개발

   지원대상분야

 차세대시스템반도체 설계·소자·공정기술개발  

- 저전력, Application 맞춤설계 등 시스템반도체 분야 응용설계 연구

- 반도체 미세화적층화에 필요한 단위공정(식각, 증착 등), 반도체 특성향상을 위한 신규 박막공정재료 및 제조장비부품 성능향상을 위한 기초응용 기술 연구

2. ‘20년 신규지원 재공고 대상과제

  공고예산 : 3.75억원

   신규지원 대상과제(RFP/품목) : 5

사업

분야

순번

과제명

주관기관

20년 지원규모

총 수행기간

기술료

과제유형

차세대시스템반도체 설계·소자·공정
기술개발

1

원자층 식각의 신뢰성 향상을 위한 두께 및 공정진단 센서 핵심기술개발

대학

0.75

32

비징수

병렬

원천기술

품목지정

2

분자단위 표면 메커니즘 이해를 통한 신규 원자단위 박막형성 기술

대학

0.75

32

비징수

병렬

원천기술

품목지정

3

Binary RRAM 어레이를 이용한 binary neural network 추론 가속 시스템 개발

대학

0.75

32

비징수

병렬

원천기술

품목지정

4

초음파 이미징 스캐너용 송수신 및 전력관리 통합 칩 개발

대학

0.75

32

비징수

병렬

원천기술

품목지정

5

지능형 반도체를 위한 테스트 회로 설계 기술

대학

0.75

32

비징수

병렬

원천기술

품목지정

* 지원대상 과제별 과제제안요구서(RFP)는 하단 내용 참조

* 과제제안요구서(RFP) 내용의 총사업비 및 총수행기간은 평가위원회에서 조정 가능함

3. 사업별 특이사항   

특이사항 없음

4. 문의처   

분야

담당부서

연락처

신청서류 및 과제접수

R&D콜센터

1544-6633

신규평가일정

반도체디스플레이팀

053-718-8473

053-718-8485

과제제안요구서(RFP)

반도체 PD

02-6009-8754

 

링크